在芯片制造过程中，烘烤环节直接决定了产品的合格率。如果烘烤温度偏差达到2摄氏度，那么芯片的关键尺寸就会出现几纳米级的误差。而如果烘烤不均匀，那么就会导致晶圆表面出现瑕疵，进而影响其性能。光学加热器则能有效解决这些问题，它能够实现精确的温度控制，且晶圆本身可充当传感器，确保温度控制的精确性。
技术要点
我们设计的这些光学加热器采用短波红外光源和石英窗口，这种设计能够更好地匹配硅和光阻材料的吸收特性。这样一来，晶圆上的温度均匀度可控制在±0.1摄氏度以内，而负载下的温度稳定性则可保持在±0.5摄氏度以内。升温速度可达10摄氏度/秒，这样既减少了热应力，又不会对晶圆上的薄膜造成损害。
该加热器适用于从1级到100级的洁净室环境，而且通过内置的测量装置，可以确保不会产生任何颗粒物。在500次循环后，其重复精度仍能保持在0.2摄氏度以内。此外，这些加热器可以在高产量生产线上持续运行，而不会出现意外停机情况。
为何适合用于光刻和烘烤过程
在光刻和光阻处理过程中，需要的是快速且稳定的热量供应，同时不能留下任何残留物。通过光学加热方式，可以直接对晶圆进行加热，而无需加热整个腔体。这样一来，处理时间得以缩短，温度波动也会减少。
最终，这样可以更精确地控制晶圆的尺寸，减少返工次数，从而降低废品率。与传统加热方式相比，其能源消耗可降低30%，而且由于没有接触式磨损，因此也不需要频繁更换耗材。无论是软烘烤还是硬烘烤，都能在不过度增加热应力的情况下实现更宽的工艺范围。
使用注意事项
这些加热器需要稳定的电源供应以及精确的光学对准，这样才能保证温度的均匀性。它们适用于150/200/300毫米大小的晶圆，而且可以通过SECS/GEM协议与标准设备相连接。在安装之前，请先确认您的设备是否具备相应的机械接口和协议支持。
建议先进行一次短暂的测试，以确定最适合您所用光阻材料的升温曲线。一旦设定好之后，整个工艺流程就能保持稳定。