半导体红外器件的底部填充材料固化

在制造现场，底部填充材料的固化并非一个分批进行的步骤，而是一个需要精确控制的温度管理过程。如果控制不当，就会出现热膨胀系数不匹配的问题，进而导致气泡产生，最终使得产品无法使用，不得不被当作废品处理。我们设计的红外固化平台正是为应对这类问题而打造的。 从技术层面来看，关键点在于： 该系统能够保持基材...