如何利用红外线正确干燥MEMS晶圆
如果你在运营一家现代化的工厂，那么你肯定知道：一切都要以数据和速度为重。但在干燥MEMS传感器晶圆时，传统的对流式干燥方法已经不再适用了。因此，我们转而使用红外线系统。这是一种更高效、更智能的干燥方式，能够有效去除水分，同时不会损坏那些精密的微结构。
红外线加热的奇妙之处
短波红外线的一个优点是，它不会浪费时间去加热房间内的空气。相反，它直接作用于晶圆上的水分子。这种方式既快速又高效。因为不需要加热大量空气，所以干燥装置的温度保持较低，升温速度也更快，同时还能避免能源的浪费。
让系统更加“智能”
工厂的性能取决于其数据处理能力。我们可以让这些加热系统直接与PLC系统相连。通过传感器来控制加热功率，就可以避免温度过高带来的问题。没人希望因为温度过高而导致晶圆或薄膜出现变形或裂纹。这样就能保持系统的稳定运行。
现实中的挑战
不过，这也存在一定的弊端。高密度的红外线发射器会释放出大量的热量。如果把这些热量集中在狭小的空间里，而没有有效的散热措施，那么电子元件就会受损。所以，需要找到平衡点——既要拥有高功率的发射器，又要确保控制板不会过热。
为什么要更换为红外线加热器？
传统加热器反应迟缓，需要很长时间才能开始工作。而红外线加热器则几乎是即时响应的。由于它与数字控制器相连，因此可以随时调整加热参数。无论面对的是不同厚度的晶圆还是形状复杂的传感器，只需调整设置即可。这样一来，就能消除传统干燥方法所带来的瓶颈问题。