半導体IR用のアンダーフィル硬化

製造現場では、アンダーフィルの硬化処理はバッチ処理ではありません。それは、正確に管理しなければならない熱的条件です。わずかに誤差があっただけで、CTEの不整合が生じ、気泡が発生し、最終的にはそのパッケージは廃棄されてしまいます。私たちが開発したIR硬化プラットフォームは、まさにこのような状況に対応...