在芯片制造过程中，光刻胶在软烘或硬烘过程中的温度变化哪怕只有1摄氏度，都可能使关键尺寸发生纳米级的变化——而这足以导致大量产品报废。因此，我们专门设计了用于晶圆固化灯的反射器，以消除这种温度带来的不确定性。 关键点在于： 该反射器是为短波红外卤素光源设计的，能够提供快速、定向的能量输出，同时具备出...

在制造现场，底部填充材料的固化并非一个分批进行的步骤，而是一个需要精确控制的温度管理过程。如果控制不当，就会出现热膨胀系数不匹配的问题，进而导致气泡产生，最终使得产品无法使用，不得不被当作废品处理。我们设计的红外固化平台正是为应对这类问题而打造的。 从技术层面来看，关键点在于： 该系统能够保持基材...