在半导体加工过程中，摒弃热风加热方式，改用红外线加热吧。
让我们来谈谈热风加热的弊端：它的效率实在很低。当你依靠加热空气来将热量传递到芯片上时，实际上相当于多了一个不起作用的“中间环节”。在深度加工过程中，这种延迟会成为巨大的障碍，拖累整个生产流程。
我们找到了更好的方法：用短波红外线发射器来替代那些鼓风机。
等待的弊端
热风系统存在很大的“热惯性”。你必须等待很长时间才能让烤箱达到合适的温度，之后还要再等待一段时间，才能让热量真正渗透到材料中。这真是令人沮丧。
而红外线则不同。它以光速传播，能直接作用于目标物体。这样一来，升温时间从几分钟缩短到了几秒钟。这样，你就可以大幅提升生产效率，同时也不需要占用更多的空间。
节省能源与减少麻烦
空气循环系统效率低下，大量热量会通过漏气的机箱和管道散失掉。其实，这些能量只是白白浪费掉了。
而红外线则是精准地将能量传递到需要的地方。这样一来，就能大大减轻设备对电网的负担。
此外，红外线的控温效果也更好。你可以瞬间切换加热或冷却模式。这样就不会再出现温度控制不精准的问题了——我们知道，这种情况最容易损坏半导体器件。
需要权衡的问题
当然，红外线也不是万能的。它只能沿着直线传播。如果芯片的形状比较特殊或有凹陷部分，那么红外线可能无法照射到那些地方。这时，就需要使用多盏灯或反射器来将能量引导到那些难以照射到的地方。
还有一点：红外线的强度很高。因此，必须确保传感器能够准确检测到辐射热，而不仅仅是环境温度。否则，你可能会在还没意识到空气仍然很冷的情况下就烧毁芯片。