リソグラフィー工程においては、ソフトベイク時の0.3℃程度の温度変動でさえ、デバイスの寸法がナノメートル単位で変わってしまうことがあります。高温な表面上の一つの粒子だけでも、チップを壊してしまう可能性があります。ウェーハヒーターは単に熱を発するだけでは不十分で、日々、再現性の高く、均一な加熱性能を提供しなければなりません。無駄な電力消費も避ける必要があります。
重要なのは、実際に測定可能な制御性能です。私たちは石英を用いたエミッタアレイを使って短波赤外線を利用し、これによりウェーハ全体で±0.1℃の均一性を実現しています。ソフトベイクやハードベイクの際も、厳格な温度管理が行われ、設定値の安定性やドアが開いた後の迅速な回復も保証されます。
この装置は、クラス1～100のクリーンルームで使用できるように設計されています。発ガス量が少ない材料を使用し、表面が滑らかで、層流状の空気流が形成されているため、粒子の発生をできるだけ抑えることができます。信頼性は、冗長な制御回路や自己診断機能、そして24時間365日の運転に耐えられる設計によって保証されます。また、各焼成サイクルでの電力消費も抑えられます。
**温度の安定性が、歩留まりの安定性につながります。**より厳格な温度制御により、ライン幅のばらつきが減少し、フォーカス範囲が広がり、廃棄物も減少します。ヒーターが設定値に迅速に到達し、オーバーシュートしないため、エネルギー消費も減少します。また、同じプラットフォームで様々なサイズのウェーハを扱うことができ、再現性も高くなります。その結果、処理速度が向上し、再作業の回数も減り、メンテナンスのタイミングも計画しやすくなります。
具体的な詳細ですが、ヒーターは既存のトラックやコーティング/ベイクツールに取り付けられますが、粒子の発生を適切に抑えるためには、専用のクリーンな電力回路とクリーンルーム向けの排気システムが必要です。チャックの形状や空気流に合わせて初期の温度マッピングを行い、四半期ごとに校正を行うことで、±0.1℃の均一性を維持できます。
事前にスペースをしっかりと計画する必要があります。最適化された空気流の設計では、狭いスペースではうまく機能しません。十分なスペースを確保しないと、後で問題が発生する可能性があります。