Pada garis 300 mm, lapisan air yang masih melekat pada permukaan wafer selepas proses pembersihan akan merosakkan kualiti wafer tersebut. Kelembapan yang tinggal akan mengganggu struktur lapisan fotoresist, dan proses pengeringan yang tidak sekata akan menyebabkan kemunculan zarah-zarah kecil pada permukaan wafer.
Untuk mengatasi masalah ini, kami mencipta panel pengering inframerah yang membolehkan pengeringan wafer secara terkawal. Panel ini menggunakan haba berfrekuensi rendah untuk mengeringkan wafer tanpa menimbulkan tekanan pada lapisan fotoresist.
Panel ini dilengkapi dengan pemancar inframerah berfrekuensi rendah, yang dikendalikan secara berasingan di setiap zon. Setiap zon memastikan suhu permukaan wafer tetap stabil dalam julat ±0.1°C, sekaligus memastikan kualiti pengeringan yang konsisten.
Permukaan kuarsa dan kulit luar yang tertutup sepenuhnya membantu mengelakkan kemunculan zarah-zarah kecil, sekaligus memastikan standard kebersihan bilik kering tetap terjaga (kelas 1–100). Kuasa yang dihasilkan oleh panel ini adalah antara 200 W hingga 1.2 kW, dan ia direka untuk berfungsi 24/7 tanpa sebarang gangguan.
Kawalan suhu pada panel ini selaras dengan masa yang diperlukan untuk proses pengeringan fotoresist, sehingga memastikan proses pengeringan berjalan dengan lancar tanpa gangguan.
Dalam praktiknya, ini bermakna kurangnya keperluan untuk melakukan kerja-kerja pembetulan, serta kawalan dimensi yang lebih tepat. Anda boleh meningkatkan kelajuan pengeluaran tanpa perlu risau tentang produk yang rosak, dan penggunaan tenaga juga dapat dikurangkan kerana haba hanya digunakan di tempat yang diperlukan sahaja.
Untuk proses pengeringan selepas pembersihan dan pemprosesan fotoresist, panel ini memastikan wafer tetap kering, struktur lapisan fotoresist tidak terganggu, dan proses pengeluaran berjalan lancar.
Pemasangan panel ini agak mudah, namun penyesuaian kedudukannya sangat penting. Panel ini perlu diletakkan dengan betul agar sesuai dengan laluan wafer dan geometri sistem pengudaraan. Jika tidak, kelembapan akan tetap wujud di permukaan wafer.
Panel ini boleh disambungkan kepada antaramuka standard, namun diperlukan saluran penyejukan khusus untuk mengekalkan suhu pemancar pada tahap yang stabil. Dengan cara ini, panel ini dapat berfungsi secara konsisten dari satu syif ke syif yang lain.