Trên tầng lithography, soft bake và hard bake không chỉ là các bước nhiệt đơn thuần—chúng thiết lập sự phơi sáng. Sai số 2°C trên toàn bộ wafer làm lệch kích thước quan trọng (CD) tính bằng nanomet, và một hạt đèn cũng có thể làm hỏng một die. Nhiệt độ phải được kiểm soát như một thông số kỹ thuật, không phải đoán mò.
Điều quan trọng bên trong thiết bị
Chúng tôi thiết kế đèn heater UHP xung quanh các phần tử halogen hồng ngoại sóng ngắn, được bọc kín trong thạch anh tinh khiết cao và được đánh giá phù hợp cho môi trường cleanroom Class 1–100. Công suất đầu ra được điều chỉnh để đáp ứng nhiệt nhanh với độ đồng đều ở mức wafer ±0.1°C, đảm bảo bản đồ nhiệt lặp lại chính xác qua từng lần bake. Thiết kế giữ mức phát thải hạt ở mức bằng không trong trạng thái ổn định, ngăn chặn bụi bẩn xâm nhập vào buồng xử lý. Người dùng nhận được các ngân sách nhiệt ổn định, có thể lặp lại, độ tin cậy 24/7, và chu kỳ bảo dưỡng tính bằng hàng nghìn giờ, không phải tuần.
Lý do dính vào photoresist
Quy trình photoresist là sự kết hợp giữa nhiệt độ và thời gian. Đèn này cung cấp nhiệt độ ổn định chính xác tại cùng một vị trí trên wafer mỗi lần, giúp kiểm soát CD chặt chẽ và giảm phế phẩm. Thời gian tăng nhiệt nhanh hơn rút ngắn chu kỳ mà không mất kiểm soát profile, và vật liệu phù hợp với môi trường cleanroom giữ số lượng hạt bụi ở mức thấp, nơi quyết định tỷ lệ thu hoạch. Cửa sổ quy trình đủ rộng để chạy với năng suất định mức, giảm yêu cầu hiệu chuẩn lại và giảm thời gian ngừng máy không kế hoạch.
Những điểm cần đảm bảo chính xác
Lắp đặt dựa trên căn chỉnh quang học chính xác và kiểm soát hình dáng phản xạ để đạt được độ đồng đều theo thông số. Thay đổi bộ gá mà không tái xác nhận trường nhiệt sẽ làm kết quả bị lệch. Công suất đầu ra phải phù hợp với tải nhiệt buồng xử lý, do đó bất kỳ cải tiến nào phải xác nhận điện áp, giao diện đầu nối và khả năng làm mát. Lên kế hoạch chuyển đổi với việc lập bản đồ nhiệt và đo nền hạt bụi—rồi sau đó khóa quy trình lại.