Fabrika katında, soft bake sırasında 0.2°C’lik bir sapma ciddi miktarda hurda oluşturabilir. Fotorezist kenarlarda incelir, kritik boyutlar yayılır ve litografi kapasitesi boşa harcanır. Bu bake lambası, bu sapma ortaya çıkmadan önce durdurmak için tasarlandı.
Teknik olarak önemli olan, bake profiline oda değil, wafer etrafında mühendislik yapılmasıdır. Lamba, tam çap boyunca wafer seviyesinde termal uniformiteyi ±0.1°C içinde tutar, hızlı stabilizasyon sağlar ve partiden partiye tekrarlanabilirlik sunar. Karbon fiber ısıtma elemanları ve NIR optikler, sıcak nokta oluşturmadan stabil ve hızlı tepki verir. Class 1–100 temiz odalarda çalışır ve sıfır partikül üretir—yerinde partikül izleme ile doğrulanmıştır. 7×24 çalışma için tasarlanmış olup, binlerce döngüde plansız duruş yaşanmamış ve çıkış 5.000+ saat boyunca sabit kalmıştır.
Fotorezist prosesinde neden çalıştığı şudur: sıcaklık doğruluğu solvent buharlaşmasını, film kalınlığını ve CD kontrolünü belirler. Lamba, prosesin gerektirdiği yerde termal bütçeyi tutar—daha az yeniden işleme, daha iyi verim ve ısının gerektiği yere gitmesiyle daha az enerji tüketimi sağlar. Araçlar, vardiyalar ve wafer geometrileri arasında tutarlı soft ve hard bake sonucu verir—denetlenebilir tekrarlanabilirlik sunar.
Lamba mevcut track ve bake plakalarına yerleştirilebilir ancak hizalama ve termal izolasyon zorunludur. Alete özel montaj planlı olmalı, termal ara yüz ve güç kaynağının belirtilen konektörler ve voltaj ile uyumu doğrulanmalıdır. Devreye alma kısa sürer—ramp hızları ve overshoot ayarlanır—bir kez ayarlandıktan sonra proses sabit kalır. Bakım aralıkları uzundur; değişimler planlıdır, acil müdahale gerektirmez.