การรักษาความปลอดภัยขณะทำงานกับสารเคมีที่มีความไวต่อการระเบิด พูดตามตรงกันเถอะ…...

อย่าปล่อยให้รอยแตกเล็กๆ มาทำลายกระบวนการผลิตของคุณได้ ลองนึกถึงชิ้นส่วนควอตซ์ที่ใช้ในหลอดไฟในโรงงานของคุณดูสิ…...

เลิกใช้ความร้อนเพื่อทำให้เครื่องจักรร้อนขึ้น แล้วหันมาใช้ความร้อนเพื่อทำให้เซ็นเซอร์ร้อนขึ้นแทนดีกว่า...

หยุดไม่ให้อุปกรณ์สำหรับการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ร้อนจนเกินไป ปัญหาของหลอด IR ก็คือ หลอดเหล่านี้มีพลังงานสูงมาก...

วิธีรักษาสภาพห้องปลอดฝุ่นระดับ Class 100 ให้สะอาดอยู่เสมอ หากคุณกำลังดูแลห้องปลอดฝุ่นระดับ Class 100...

เมื่อคุณทำงานในห้องสะอาดระดับ Class 100 แล้ว จะไม่มีพื้นที่สำหรับข้อผิดพลาดเลยแม้แต่น้อย อนุภาคเล็กๆ เพียงอันเดียว...

อินฟราเรดกับอากาศร้อน: เลิกเสียเวลาในห้องควบคุมความสะอาดได้แล้ว หากคุณดำเนินการผลิตชิป半導体 คุณก็คงรู้ดีว่าเวลาคือต้นทุนที่สำคัญที่สุด อุปกรณ์รุ่นเก่าๆ...

การรักษาความปลอดภัยด้วยหลอด IR ที่มีการเคลือบทองคำสองชั้น หากคุณใช้เครื่องทำความร้อนแบบอินฟราเรดในพื้นที่ที่มีสารเคมี...

ทำไมเราถึงเลิกใช้เตาอบแบบดั้งเดิม แล้วหันมาใช้เตาอบที่ใช้เทคโนโลยีคาร์บอนไฟเบอร์แทน หากคุณเคยอยู่ในโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์มาก่อน...

วิธีรักษาหลอดไฟอินฟราเรดที่มีการเคลือบทองให้ปลอดภัย (และรักษาวัตถุดิบไม่ให้เสียหาย) ในโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์...

บทนำ เราผลิตหลอดไฟ RTP (Rapid Thermal Processing) สำหรับวิศวกรที่ไม่สามารถยอมรับความเสี่ยงจากการประมาณการได้ คุณต้องการความร้อนที่มีค่าคงที่ในทุกๆ...

ทำไมหลอดไฟอินฟราเรดระดับ OEM ถึงเป็นทางเลือกที่ดีสำหรับกระบวนการอบแห้งเวเฟอร์ เราผลิตหลอดไฟอินฟราเรดระดับ OEM สำหรับการอบแห้งเวเฟอร์ เพราะจริงๆ แล้ว...

ในโรงงานผลิตชิป การควบคุมอุณหภูมิไม่ใช่เรื่องที่สามารถปรับเปลี่ยนได้ตามใจชอบ แต่เป็นขีดจำกัดที่ห้ามเลยเด็ดขาด...

ในกระบวนการผลิต ค่าพลังงานความร้อนไม่ใช่เพียงข้อแนะนำเท่านั้น แต่เป็นขีดจำกัดที่ห้ามเลยเด็ดขาด หากมีความผิดพลาดเพียงเล็กน้อยในขั้นตอนการอบฟิโลรีซิสต์...

ในห้องผลิต การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเพียง 1°C ระหว่างกระบวนการอบแห้งฟิล์มโฟโตรีซิสต์ ก็อาจทำให้มิติสำคัญของชิปเปลี่ยนแปลงไปถึงระดับนาโนเมตรได้...

ในกระบวนการผลิต ขั้นตอนการทำให้แผ่นวงจรแห้งหลังจากการทำความสะอาดนั้นมีความสำคัญมาก เพราะหากยังมีความชื้นเหลืออยู่บนแผ่นวงจร...

บนพื้นที่โรงงาน การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ 0.2°C ในกระบวนการ soft bake อาจทำให้ผลิตภัณฑ์เสียหายจำนวนมาก คุณจะเห็น photoresist บางที่ขอบ...

บนพื้นโรงงาน การเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยของอุณหภูมิการอบ photoresist แบบ soft bake สามารถส่งผลต่อ margin ของ overlay และความสม่ำเสมอของ CD ได้โดยไม่รู้ตัว...

บนพื้นลิโทกราฟี การอบแบบ soft bake และ hard bake ไม่ใช่แค่ขั้นตอนความร้อนเท่านั้น แต่กำหนดการเปิดรับแสง การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ 2°C...

บนพื้นที่ผลิต ฟาเบอร์ริ่งเซลล์ในกระบวนการลิโทกราฟีมีงบประมาณความร้อนที่กำหนดไว้ตายตัว...