In der Fertigungshalle ist die Schrittkontrolle während des Backvorgangs entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Eine zu schwache Erwärmung führt zu Abweichungen von 2 °C – dadurch können die kritischen Abmessungen um mehrere Nanometer abweichen. Eine ungleichmäßige Erwärmung wiederum verursacht Probleme bei der Haftung der Schichten auf dem Wafer. Optische Heizgeräte lösen dieses Problem, indem sie eine reproduzierbare Temperaturregulierung ermöglichen – dabei dient der Wafer selbst als Sensor.
Was wirklich wichtig ist:
Wir haben diese optischen Heizgeräte mit Kurzwellen-Infrarotquellen sowie Quarzwänden entwickelt – diese Komponenten sind auf die Eigenschaften von Silizium und Photoresist abgestimmt. Dadurch wird eine Gleichmäßigkeit der Temperatur auf dem Waferbereich von ±0,1 °C erreicht. Zudem bleibt die Temperatur auch unter Last stabil – mit einer Genauigkeit von besser als ±0,5 °C. Die Erhitzungsrate kann bis zu 10 °C/s betragen – dadurch wird der Energieverbrauch reduziert, ohne dass die darunterliegenden Schichten belastet werden.
Eignung für Lithografie und Photoresist-Verarbeitung:
In der Lithografie und Photoresist-Verarbeitung braucht man eine schnelle, gleichmäßige Erwärmung – ohne dass Rückstände zurückbleiben. Mit optischer Heizung wird der Wafer direkt erwärmt, nicht die ganze Kammer. Dadurch werden die Prozesszeiten verkürzt und Temperaturunterschiede vermieden.
Vorteile:
Dadurch lässt sich die Genauigkeit der Abmessungen verbessern, es kommen weniger Retouren vor und es entstehen weniger Ausschusswaren. Der Energieverbrauch sinkt um bis zu 30 % im Vergleich zu herkömmlichen Heizelementen. Zudem müssen weniger Verbrauchsmaterialien nachgekauft werden, da es keine Kontaktverschleißgefahr gibt. Sowohl sanfte als auch starke Erwärmungen sind möglich – ohne dass zusätzlicher thermischer Stress entsteht.
Praktische Hinweise:
Diese Heizgeräte benötigen eine stabile Stromversorgung sowie eine sorgfältige optische Ausrichtung, um eine gleichmäßige Temperatur zu gewährleisten. Sie sind für Wafer mit den Abmessungen 150/200/300 mm konzipiert und lassen sich über SECS/GEM mit Standardanlagen verbinden. Überprüfen Sie vor der Installation unbedingt die mechanische Konstruktion sowie die Protokollanbindung Ihrer Anlage.
Empfehlung:
Führen Sie zunächst einen kurzen Testlauf durch, um die optimale Erhitzungsprofilierung für Ihren spezifischen Prozess einzustellen. Sobald das erledigt ist, bleibt der Prozess stabil.