Máy sấy sau quá trình phơi nhiễm (PEB)

Wed, 17 Jun 2026 11:10:56 +0800

Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, yếu tố quan trọng nhất chính là mức độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer. Chỉ cần có sự thay đổi nhiệt độ dù chỉ vài phần mười độ C thôi cũng có thể làm sai lệch quá trình khuếch đại hóa chất trong lớp photoresist, gây ra sự thay đổi trong giá trị bias và ảnh hưởng đến khả năng etching của lớp vật liệu. Điều này khiến cho việc chiếu sáng và đo lường trở nên vô ích.

Đèn nướng photoresist đồng nhất

Wed, 10 Jun 2026 01:35:24 +0800

Trên sàn sản xuất, một sự trôi lệch 0.2°C trong quá trình nướng mềm có thể làm hỏng rất nhiều sản phẩm. Bạn sẽ thấy độ dày của photoresist mỏng ở cạnh, kích thước quan trọng bị phân tán, và khả năng lithography bị tiêu tốn vô ích. Đèn nướng này được thiết kế để ngăn chặn sự trôi lệch trước khi nó xuất hiện.

Điều quan trọng, về mặt kỹ thuật, là chúng tôi thiết kế hồ sơ nướng quanh wafer, chứ không phải quanh buồng. Đèn giữ độ đồng đều nhiệt ở cấp độ wafer trong phạm vi ±0.1°C trên toàn bộ đường kính, ổn định nhanh chóng và lặp lại từ lô này sang lô khác. Các yếu tố gia nhiệt bằng sợi carbon và quang học NIR cung cấp phản ứng ổn định, nhanh chóng mà không có điểm nóng. Nó hoạt động trong các phòng sạch loại 1–100 và không tạo ra hạt bụi—được xác nhận bằng việc theo dõi hạt bụi tại chỗ. Được đánh giá cho hoạt động 7×24, nó đã không gây ra thời gian ngừng hoạt động không dự kiến trong hàng nghìn chu kỳ, và sản lượng vẫn ổn định trong hơn 5,000 giờ.

Nướng on Expert Warm IR Heating Solutions

Máy sấy sau quá trình phơi nhiễm (PEB)

Đèn nướng photoresist đồng nhất