Lampa a infrarossi per la saldatura dei pannelli tattili

Sat, 27 Jun 2026 01:13:09 +0800

Nel contesto in cui operiamo, il “budget termico” non è una semplice raccomandazione: è un limite che non si può superare. Un piccolo errore durante la cottura del photoresist può far sì che l’uniformità della superficie del CD venga compromessa. Un punto freddo durante il processo di essiccazione del wafer può causare problemi legati alla formazione di bolle sulla superficie del wafer stesso. Abbiamo progettato questa lampada a infrarossi per funzionare proprio in queste condizioni difficili, fornendo calore stabile e localizzato esattamente dove è necessario.

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Lampa a infrarossi per la saldatura dei pannelli tattili