Heizgerät für die Nachbelichtung (PEB)

Wed, 17 Jun 2026 11:10:55 +0800

Auf der Lithografieebene ist die Temperaturhomogenität des PEB-Heizers über die gesamte Waferfläche entscheidend für die Kontrolle der CD-Werte sowie für die Genauigkeit der Bearbeitung. Schon eine Abweichung von ein paar Zehntel Grad stört die chemische Verarbeitung des Fotolacks, verändert die Spannungsverhältnisse und beeinflusst die Selektivität beim Ätzen – dadurch werden Stunden an Aufwand für Belichtung und Messungen umsonst investiert.

Was technisch wichtig ist: Wir gestalten den PEB-Heizer so, dass eine Temperaturhomogenität von ±0,1°C erreicht wird. Die Temperatur des Fotolacks wird während des gesamten Trocknungsprozesses konstant auf dem eingestellten Wert gehalten. Die Plattform ermöglicht sowohl einen sanften als auch einen intensiven Trocknungsprozess – mit wiederholbaren Steigraten. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, ständig auf Temperaturschwankungen zwischen den Chargen zu reagieren.

Einheitliche Fotolack Backlampe

Wed, 10 Jun 2026 01:35:24 +0800

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Ausgangstext

Auf dem Fertigungsboden kann eine Drift von 0,2°C im Softbake eine große Anzahl Ausschuss verursachen. Sie beobachten, wie der Photoresist am Rand ausdünnt, kritische Maße sich verändern und die Lithographiekapazität ohne Nutzen verbrannt wird. Diese Backlampe wurde entwickelt, um diese Drift zu verhindern, bevor sie sich zeigt.
Technisch gesehen ist entscheidend, dass wir das Backprofil um den Wafer herum konstruieren, nicht um die Kammer. Die Lampe hält die thermische Gleichmäßigkeit auf Waferniveau innerhalb von ±0,1°C über den gesamten Durchmesser, stellt sich schnell ein und liefert reproduzierbare Ergebnisse von Charge zu Charge. Kohlefaserheizelemente und NIR-Optiken sorgen für eine stabile, schnelle Reaktion ohne Hotspots. Sie wird in Reinräumen der Klassen 1–100 betrieben und erzeugt keine Partikel – validiert durch in-situ-Partikelüberwachung. Für den 7×24-Betrieb ausgelegt, wurde seit Tausenden von Zyklen keine ungeplante Stillstandszeit verzeichnet, und die Leistung bleibt über mehr als 5.000 Stunden stabil.
Der Grund ihrer Funktion bei der Verarbeitung von Photoresisten liegt darin, dass Temperaturgenauigkeit die Lösungsmittelverdampfung, Schichtdicke und das CD-Management steuert. Die Lampe hält das thermische Budget genau dort, wo es der Prozess benötigt – weniger Nacharbeit, bessere Ausbeute und geringerer Energieverbrauch, da die Wärme gezielt ankommt. Gleichmäßiges Softbake und Hardbake über Werkzeuge, Schichten und Wafergeometrien ergeben eine reproduzierbare Prozessführung, die überprüfbar ist.
Die Lampe lässt sich in vorhandene Tracks und Backplatten integrieren, wobei Ausrichtung und thermische Isolation zwingend sind. Planen Sie werkzeugspezifische Montage und bestätigen Sie, dass Ihre thermische Schnittstelle und Stromversorgung mit den spezifizierten Steckverbindern und Spannungen übereinstimmen. Die Inbetriebnahme ist kurz – Rampenraten und Überschwingen sind einzustellen – und einmal eingestellt, bleibt der Prozess stabil. Wartungsintervalle sind lang; Ersatz erfolgt planmäßig, nicht im Notfall.

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Heizgerät für die Nachbelichtung (PEB)

Einheitliche Fotolack Backlampe

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