Di fasiliti pengeluaran, proses pembakaran merupakan faktor penentu keberjayaan proses tersebut. Jika suhu pembakaran berbeza sebanyak 2°C, dimensi kritikal wafer akan berubah sedikit demi sedikit, dalam skala nanometer. Jika proses pembakaran tidak dilakukan secara seragam, ia akan menyebabkan masalah seperti ketidakstabilan permukaan wafer dan masalah pengikatan bahan pada wafer tersebut. Pemanas optik digunakan untuk mengatasi masalah ini, dengan memastikan kawalan suhu yang tepat, di mana wafer itu sendiri bertindak sebagai sensor.
Apa yang penting adalah penggunaan sumber cahaya inframerah gelombang pendek dan tingkap kuarsa yang sesuai dengan cara silikon dan bahan photoresist menyerap haba. Dengan cara ini, suhu wafer dapat dikawal dengan tepat, dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh kawasan yang aktif. Stabilitas suhu juga lebih baik, iaitu dalam lingkungan ±0.5°C. Kelajuan peningkatan suhu boleh mencapai 10°C/s, tanpa menimbulkan tekanan pada lapisan bawah wafer.
Platform ini sesuai digunakan dalam bilik bersih dari kelas 1 hingga kelas 100. Kita juga memastikan tiada zarah terbentuk semasa proses pengeluaran, melalui penggunaan alat pengukuran yang canggih. Ketepatan pengukuran kekal melebihi 0.2°C setelah 500 kali pengulangan proses. Modul ini boleh beroperasi secara berterusan tanpa sebarang gangguan.
Mengapa ini sesuai untuk proses litografi dan pembakaran wafer? Dalam proses litografi dan penggunaan bahan photoresist, diperlukan haba yang sampai dengan cepat, stabil, dan tidak meninggalkan kesan negatif pada wafer. Dengan pemanasan optik, wafer dipanaskan secara langsung, bukan ruang di sekelilingnya. Masa yang diperlukan untuk proses pengeluaran berkurangan, dan masalah suhu yang berlebihan juga dapat dielakkan.
Hasilnya, kawalan dimensi wafer menjadi lebih baik, jumlah wafer yang perlu diperbaiki berkurangan, dan bahan buangan juga berkurangan. Penggunaan tenaga juga berkurangan sebanyak 30% berbanding dengan kaedah pemanasan konvensional. Selain itu, keperluan untuk mengganti komponen juga berkurangan, kerana tidak ada geseran antara komponen tersebut. Proses pembakaran jenis “soft bake” dan “hard bake” juga dapat dilakukan dengan lebih efektif, tanpa menimbulkan tekanan termal.
Nota praktikal: Pemanas ini memerlukan sumber kuasa yang stabil serta penyesuaian optik yang tepat untuk memastikan suhu tetap stabil. Ia direka untuk digunakan pada wafer berukuran 150/200/300 mm. Ia juga boleh disambungkan ke sistem SECS/GEM. Pastikan antaramuka mekanikal dan protokol alat tersebut sesuai sebelum pemasangan.
Adakan ujian awal untuk menyesuaikan profil suhu yang sesuai untuk jenis bahan photoresist yang digunakan. Setelah itu, proses pengeluaran akan berjalan dengan lancar.