Nella linea da 300 mm, una sottile pellicola d’acqua rimasta dopo la pulizia può compromettere l’efficienza del processo di produzione. L’umidità residua altera il profilo del fotorestatore, mentre un essiccazione irregolare rappresenta un fattore che favorisce la formazione di particelle.
Per risolvere questo problema, abbiamo progettato un pannello a infrarossi per l’essiccazione delle wafer, in grado di sostituire il calore generato da fasci luminosi ampi con un calore controllato e localizzato, in modo da essiccare la wafer senza danneggiare la pellicola presente su di essa.
Il pannello utilizza emettitori a infrarossi a breve lunghezza d’onda, disposti in zone indipendentemente controllate. Ogni zona garantisce una uniformità di temperatura della wafer entro valori compresi tra ±0,1°C su tutta la superficie, così da mantenere un controllo preciso della temperatura e garantire risultati affidabili.
La superficie in quarzo e il guscio sigillato riducono al minimo la formazione di particelle, permettendo così di mantenere standard di pulizia elevati (dai livelli 1 ai 100). La potenza erogata da ogni zona va da 200 W a 1,2 kW; il pannello è progettato per funzionare 24/7, senza interruzioni impreviste.
Il controllo della temperatura è sincronizzato con i tempi necessari per l’essiccazione del fotorestatore, garantendo così un trattamento uniforme senza eventuali sbalzi di temperatura.
In pratica, ciò significa meno lavorazioni di riparazione e un controllo più preciso delle dimensioni critiche della wafer. È possibile aumentare la produttività senza dover gestire i prodotti difettosi, e inoltre si riduce il consumo energetico, poiché il calore viene applicato soltanto dove è necessario.
Per l’essiccazione post-pulizia e per il trattamento del fotorestatore, il pannello mantiene la wafer asciutta, preserva l’integrità del fotorestatore e permette al processo di procedere senza intoppi.
L’installazione è semplice, ma l’allineamento del pannello è fondamentale: esso deve essere posizionato correttamente rispetto al percorso della wafer e alla geometria dei sistemi di aspirazione, altrimenti l’umidità potrebbe nuovamente accumularsi sulla wafer.
Il pannello è compatibile con le interfaccе standard, ma è necessario disporre di un sistema di raffreddamento adeguato per mantenere stabile la temperatura degli emettitori. Con un corretto sistema di raffreddamento, il pannello garantisce un’essiccazione uniforme, shift dopo shift.